“十一五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，中期受到國(guó)際金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期雙重影響連續(xù)兩年下滑，但在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球集成電路市場(chǎng)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)�！笆晃濉逼陂g產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)力(310328,基金吧)、市場(chǎng)拓展能力和資源整合活力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。
(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)際地位不斷上升
“十一五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速20.1%。銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從124.3億元增長(zhǎng)到363.9億元，年均增速24%，增長(zhǎng)最快；芯片制造業(yè)從232.9億元增長(zhǎng)到447.1億元，年均增速14%；封裝測(cè)試業(yè)從344.9億元增長(zhǎng)到629.2億元，年均增速12.8%。“十一五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)平均增速(5.4%)10個(gè)百分點(diǎn)，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。我國(guó)集成電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，產(chǎn)量占全球比重接近10%，國(guó)際地位不斷提高。
(二)自主創(chuàng)新能力提高，中高端產(chǎn)品取得突破
自主設(shè)計(jì)的產(chǎn)品種類不斷豐富，由低端向中高端延伸。網(wǎng)絡(luò)路由器芯片、3G移動(dòng)通信芯片、移動(dòng)互聯(lián)芯片、數(shù)字電視芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端產(chǎn)品自主研發(fā)成功并占有一定市場(chǎng)份額。40納米TD-SCDMA多模手機(jī)芯片的研制成功為TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的推廣應(yīng)用提供了有力支撐。
65納米制造工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，45納米制造工藝也將在2011年開發(fā)成功并量產(chǎn)；高壓技術(shù)、數(shù)�；旌虾凸β势骷忍厣に嚹K開發(fā)成功，不斷滿足國(guó)內(nèi)需求；12英寸生產(chǎn)線達(dá)5條，8英寸生產(chǎn)線達(dá)14條。BGA、CSP、MCP等新型封裝技術(shù)已在部分生產(chǎn)線應(yīng)用。高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備取得實(shí)質(zhì)性突破，部分設(shè)備已在生產(chǎn)線上運(yùn)行。單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等材料取得明顯進(jìn)展。
(三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，資源整合步伐加快
芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試3大產(chǎn)業(yè)所占比重從2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的格局。產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)備與材料業(yè)也取得明顯進(jìn)展，形成了一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模。產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)更加明顯，長(zhǎng)江三角洲、京津環(huán)渤海和泛珠江三角洲3個(gè)集聚區(qū)繼續(xù)蓬勃發(fā)展，成都、重慶和西安等西部重鎮(zhèn)發(fā)展日益加快。
國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)與芯片制造企業(yè)、芯片制造企業(yè)之間的合作不斷加深，大唐電信(600198,股吧)入股中芯國(guó)際，比亞迪收購(gòu)寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體共同投資成立上海華力建設(shè)12英寸生產(chǎn)線。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商積極探索國(guó)際并購(gòu)，展訊海外并購(gòu)射頻芯片公司(Quorum)，長(zhǎng)電科技(600584,股吧)收購(gòu)新加坡APS公司，浪潮集團(tuán)收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心，企業(yè)技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。
(四)企業(yè)實(shí)力穩(wěn)步提升，市場(chǎng)開拓能力增強(qiáng)
到2010年共認(rèn)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)332家，配合國(guó)家發(fā)改委認(rèn)定集成電路生產(chǎn)企業(yè)145家。已有4家集成電路企業(yè)進(jìn)入電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單。60多家設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入過(guò)億元，最高銷售收入為45億元。2家制造企業(yè)銷售收入過(guò)百億元。中芯國(guó)際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，為全球第4大芯片代工企業(yè)。
封裝測(cè)試企業(yè)前10名中，長(zhǎng)電科技、南通富士通等中資企業(yè)地位明顯提升，長(zhǎng)電科技已進(jìn)入全球10大封裝測(cè)試企業(yè)行列。一批優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力明顯提升。展訊通信和聯(lián)芯科技的TD-SCDMA終端芯片出貨量已超過(guò)3000萬(wàn)顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處理芯片取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位；國(guó)民技術(shù)(300077,股吧)的USBKEY安全芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過(guò)70%；蘇州國(guó)芯的嵌入式CPU累計(jì)出貨量超過(guò)1億顆；瀾起科技和杭州國(guó)芯的數(shù)字電視芯片打破國(guó)外壟斷，有線數(shù)字電視信道解調(diào)芯片市場(chǎng)占有率超過(guò)50%；華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計(jì)供應(yīng)第二代居民身份證芯片11.5億顆。
(五)外部環(huán)境不斷改善，創(chuàng)新發(fā)展呈現(xiàn)活力
繼續(xù)貫徹落實(shí)國(guó)務(wù)院18號(hào)文件，《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》(財(cái)稅[2008]1號(hào))等相繼出臺(tái)，確保了集成電路產(chǎn)業(yè)政策的穩(wěn)定性，對(duì)促進(jìn)企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)、引導(dǎo)社會(huì)資金投入起到了重要作用。支持建設(shè)了北京、上海等公共服務(wù)平臺(tái)，初步形成了較完整的公共服務(wù)體系，在EDA設(shè)計(jì)工具、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理、產(chǎn)品評(píng)測(cè)等方面的服務(wù)能力不斷提高，促進(jìn)了中小企業(yè)發(fā)展。投融資渠道逐步擴(kuò)大，一批集成電路企業(yè)在國(guó)內(nèi)主板、創(chuàng)業(yè)板或境外上市。高端人才加速向集成電路行業(yè)流入和匯聚，一大批海外高端技術(shù)人才和管理人才來(lái)華工作或回國(guó)創(chuàng)業(yè)，本土培養(yǎng)的行業(yè)領(lǐng)軍人才、高層次專業(yè)技術(shù)人才和復(fù)合型管理人才不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力顯著提升，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已成為創(chuàng)新最活躍的高科技領(lǐng)域之一。(中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)) |
